沉金厚度一般是多少

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沉金（Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG）是一种在电子组件上镀金的工艺，常用于提高电子元件的耐腐蚀性、耐磨性和可焊性。沉金层的厚度通常在0.05微米（5纳米）到0.1微米（10纳米）之间，这是为了确保足够的覆盖层厚度以保护基底材料，同时保持良好的焊接性能。

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具体的沉金厚度会根据不同的应用需求和行业标准有所变化。在某些高要求的应用中，可能会使用更厚的沉金层。然而，过厚的沉金层可能会增加成本，并且可能会影响焊接性能。因此，选择合适的沉金厚度需要综合考虑多个因素。

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