pcb板化金的作用

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PCB板（印刷电路板）上的化金处理主要起到以下几个作用：

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1. **增强导电性**：化金（金化）可以在铜表面形成一层均匀、致密的金层，这样可以极大地提高铜线的导电性，降低接触电阻。

2. **提高抗氧化性**：金具有良好的抗氧化性，化金处理可以防止铜线因氧化而导致的腐蚀和接触不良。

3. **降低接触电阻**：由于金具有良好的电导率，化金处理后可以降低电路板上的接触电阻，提高电路的工作稳定性。

4. **延长使用寿命**：化金处理后的电路板，由于具有优异的抗氧化性和抗腐蚀性，其使用寿命通常会比未化金的电路板长。

5. **改善焊接性能**：金在一定的温度下能够润湿铜表面，这有助于焊接过程的顺利进行，使得焊接更加牢固。

6. **提高电路的可靠性**：化金处理可以提高电路的可靠性，因为金层可以有效防止由于温度变化、振动等因素导致的焊点脱落。

总之，化金处理在PCB板中是一个重要的工艺步骤，可以显著提高电路板的质量和性能。

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